无接触激光切分板，，，，，，微米级精度分板，，，，，，
无应力损伤，，，，，，完善对接SMT产线；；；；；
包管PCB焊点零损伤、切割边沿平滑如镜。。。。。 。。
微米级切割精度：激光光斑≤30μm，，，，，，重亨衢径精准切割，，，，，，适用0.1mm超窄板边。。。。。 。。
零损伤包管：非接触式加工杜绝应力变形，，，，，，显微镜下焊点、元器件无微裂纹。。。。。 。。
切割面平滑平整：无毛刺、无碳化，，，，，，Ra＜0.5μm工业级光洁度，，，，，，提升产品可靠性。。。。。 。。
全自动化集成：轨道宽度智能调理，，，，，，可对接SMT贴片机、AOI检测线，，，，，，构建无人化产线。。。。。 。。
五步自动化流程，，，，，，全程无干预：
轨道自动入料
PCB板通过高精度轨道平稳运送入分板，，，，，，无缝衔接前段SMT工序。。。。。 。。
移栽准确定位
机械手自动抓取PCB，，，，，，置入激光切割区，，，，，，确保位置零误差。。。。。 。。
激光无应力分板
高效激光瞬时切割，，，，，，无物理接触、无机械应力，，，，，，热影响区＜50μm。。。。。 。。
制品自动出料
分板完成后，，，，，，机械手将制品移栽至出料轨道，，，，，，直通后段检测/分拣摆盘/包装。。。。。 。。
废物智能接纳
废板边自动疏散扬弃，，，，，，坚持事情区清洁。。。。。 。。
分板功效及铣刀/治具等参数设定简朴
加工效率、铣刀使用数据清晰体现
历史讯息窗格利便盘问操作纪录
具备铣刀寿命治理、保养警示、主轴转数设置治理
可设置账户密码，，，，，，依治理需求区分差别级别职员使用权限
可加装指纹识别登入模组，，，，，，利便治理
设置高速CCD视觉自动校正系统
可模拟切割路径协助程式编程，，，，，，切割切割路径准确
搭配整版扫描、离线编程功效，，，，，，提升路径编辑效率
可在线外编辑切割程序, 编辑好直接导入机台,提高稼动率。。。。。 。。
更简朴、人性化、自动识别切割路径
PCB整板扫描后做编辑，，，，，，可快速修改切割路径，，，，，，提高编程效率
切割线条颜色可选，，，，，，利便识别差别颜色PCB
可设置保养时间
清洁集尘滤袋时间
准时提醒操作职员保养装备
可选配中控系统：透过网络IP举行统一治理与实时监控
远端装备统一治理：手机APP远端监看
项目 | ZAM330AT |
数据处置惩罚软件 | CircuitCAM 7 |
操作软件 | DreamCeaTor 3 |
激光器 | 选配UV/绿光/红外，，，，，，皮秒/纳秒 |
最大加工区域 | 300mmx300mm (双事情平台) |
扫描振镜 | intelliSCAN+RTC5 |
远心场镜 | 波长相关 |
反射镜 | 波长、功率相关 |
马达 | 伺服电机 |
运动控制卡 | GTS-400 |
CCD光源 | 环形光 |
工控机 | CPU:I5、内存：4G/DDR3、硬盘：1TB |
显示器 | 17寸液晶屏 |
平台结构 | 大理石 |
外观尺寸 | 1620mm*1770mm*2250mm |
